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LE88231DLCT Technische Spezifikationen

LE88231DLCT datasheet pdf and Interface - Telecom product details from Microchip Technology stock available at Bonchip

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Telekommunikationsschnittstellen-ICs
Manufacturer Microchip Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 14 Weeks
Mount Surface Mount
Package / Case 80-LQFP
Packaging Tape & Reel (TR)
Part Status Active
Function Telecom Circuit
Number of Circuits 2
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Lifecycle Status IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
Mounting Type Surface Mount
Number of Pins 80
Published 2005
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Interface PCM
RoHS Status ROHS3 Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
LE88211DLC Microsemi Schnittstelle - Telekom 2676
LE88211DLC Microsemi Corporation Telekommunikationsschnittstellen-ICs
LE88211DLCT Microsemi Schnittstelle - Telekom 2510
LE88211DLCT Microsemi Corporation Telekommunikationsschnittstellen-ICs
LE88216DLC Microsemi Schnittstelle - Telekom 2556
LE88216DLC Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
LE88216DLCT Microsemi Schnittstelle - Telekom 2696
LE88216DLCT Microsemi Corporation Telekommunikationsschnittstellen-ICs
LE88221D1G LEGERIY Spezialisierte heiße ICs 588
LE88221DLC Microsemi Schnittstelle - Telekom 1449

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LE88231DLCT Markenhersteller: Microchip Technology, Bonchip Aktie, LE88231DLCT Referenzpreis. LE88231DLCT Parameter, LE88231DLCT Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden LE88231DLCT Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden LE88231DLCT Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, LE88231DLCT Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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