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LE88236DLC Technische Spezifikationen

LE88236DLC datasheet pdf and Interface - Telecom product details from Microchip Technology stock available at Bonchip

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Telekommunikationsschnittstellen-ICs
Manufacturer Microchip Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Mount Surface Mount
Package / Case 80-LQFP
Packaging Tray
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Interface PCM
RoHS Status ROHS3 Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Surface Mount
Number of Pins 80
Part Status Obsolete
Function Telecom Circuit
Number of Circuits 2
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LE88236DLC Unterlagen

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  • Datenblätter

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Die folgenden Teile umfassen  'LE882' 

Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
LE88211DLC Microsemi Schnittstelle - Telekom 2676
LE88211DLC Microsemi Corporation Telekommunikationsschnittstellen-ICs
LE88211DLCT Microsemi Schnittstelle - Telekom 2510
LE88211DLCT Microsemi Corporation Telekommunikationsschnittstellen-ICs
LE88216DLC Microsemi Schnittstelle - Telekom 2556
LE88216DLC Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
LE88216DLCT Microsemi Schnittstelle - Telekom 2696
LE88216DLCT Microsemi Corporation Telekommunikationsschnittstellen-ICs
LE88221D1G LEGERIY Spezialisierte heiße ICs 588
LE88221DLC Microsemi Schnittstelle - Telekom 1449

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LE88236DLC Markenhersteller: Microchip Technology, Bonchip Aktie, LE88236DLC Referenzpreis. LE88236DLC Parameter, LE88236DLC Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden LE88236DLC Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden LE88236DLC Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, LE88236DLC Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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