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LE88266DLC Technische Spezifikationen

LE88266DLC datasheet pdf and Interface - Telecom product details from Microchip Technology stock available at Bonchip

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Telekommunikationsschnittstellen-ICs
Manufacturer Microchip Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 10 Weeks
Mount Surface Mount
Package / Case 80-LQFP
Supplier Device Package 80-eLQFP
Packaging Tray
Part Status Active
Voltage - Supply 4.75V~35V
Number of Channels 2
Number of Circuits 2
Min Supply Voltage 4.75V
Lead Free Lead Free
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Lifecycle Status IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
Mounting Type Surface Mount
Number of Pins 80
Weight 639.990485mg
Published 2001
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Function Telecom Circuit
Interface PCM
Max Supply Voltage 35V
RoHS Status ROHS3 Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
LE88211DLC Microsemi Schnittstelle - Telekom 2676
LE88211DLC Microsemi Corporation Telekommunikationsschnittstellen-ICs
LE88211DLCT Microsemi Schnittstelle - Telekom 2510
LE88211DLCT Microsemi Corporation Telekommunikationsschnittstellen-ICs
LE88216DLC Microsemi Schnittstelle - Telekom 2556
LE88216DLC Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
LE88216DLCT Microsemi Schnittstelle - Telekom 2696
LE88216DLCT Microsemi Corporation Telekommunikationsschnittstellen-ICs
LE88221D1G LEGERIY Spezialisierte heiße ICs 588
LE88221DLC Microsemi Schnittstelle - Telekom 1449

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LE88266DLC Markenhersteller: Microchip Technology, Bonchip Aktie, LE88266DLC Referenzpreis. LE88266DLC Parameter, LE88266DLC Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden LE88266DLC Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden LE88266DLC Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, LE88266DLC Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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