MT8870DS1 Technische Spezifikationen

MT8870DS1 datasheet pdf and Interface - Telecom product details from Microchip Technology stock available at Bonchip

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Telekommunikationsschnittstellen-ICs
Manufacturer Microchip Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 8 Weeks
Mount Surface Mount
Package / Case 18-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
Operating Temperature -40°C~85°C
JESD-609 Code e3
Part Status Active
Number of Terminations 18
Subcategory Telecom Signaling Circuits
Technology CMOS
Terminal Position DUAL
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Frequency 3.58MHz
Function DTMF Receiver
Power Supplies 5V
Operating Supply Current 3mA
Logic Function Receiver
Height Seated (Max) 2.65mm
Radiation Hardening No
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Lifecycle Status IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
Mounting Type Surface Mount
Number of Pins 18
Packaging Tube
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Terminal Finish MATTE TIN
Max Power Dissipation 500mW
Voltage - Supply 4.75V~5.25V
Terminal Form GULL WING
Supply Voltage 5V
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 30
Operating Supply Voltage 5V
Number of Circuits 1
Nominal Supply Current 3mA
Telecom IC Type DTMF SIGNALING CIRCUIT
Width 7.5mm
RoHS Status ROHS3 Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
MT8870 XBL/DS Spezialisierte heiße ICs 13509
MT8870AC MIT Spezialisierte heiße ICs 63
MT8870AE MIT Spezialisierte heiße ICs 2459
MT8870BC ZARLINK Spezialisierte heiße ICs 2646
MT8870CE MT Spezialisierte heiße ICs 7695
MT8870CS MITEL Spezialisierte heiße ICs 1197
MT8870DC MT Spezialisierte heiße ICs 1456
MT8870DE MICROSE Spezialisierte heiße ICs 1320
MT8870DE IC ZARLIN Spezialisierte heiße ICs 394
MT8870DE-1 MITEL Spezialisierte heiße ICs 3900

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