MT9172AP1 Technische Spezifikationen

MT9172AP1 datasheet pdf and Interface - Telecom product details from Microchip Technology stock available at Bonchip

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Telekommunikationsschnittstellen-ICs
Manufacturer Microchip Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 8 Weeks
Mount Surface Mount
Package / Case 28-LCC (J-Lead)
Operating Temperature -40°C~85°C
JESD-609 Code e3
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Terminal Finish MATTE TIN
Voltage - Supply 4.75V~5.25V
Terminal Form J BEND
Function Subscriber Line Interface Concept (SLIC)
Number of Circuits 1
Data Rate 160 kbps
Height Seated (Max) 4.57mm
RoHS Status ROHS3 Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Lifecycle Status IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
Mounting Type Surface Mount
Number of Pins 28
Packaging Tube
Part Status Active
Number of Terminations 28
Technology CMOS
Terminal Position QUAD
Supply Voltage 5V
Operating Supply Voltage 5V
Operating Supply Current 10mA
Telecom IC Type DIGITAL SLIC
Radiation Hardening No
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MT9172AP1 Unterlagen

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Die folgenden Teile umfassen  'MT917' 

Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
MT9171AE 0718+ Spezialisierte heiße ICs 876
MT9171AN ZARLINK Spezialisierte heiße ICs 2126
MT9171AN1 Microsemi Schnittstelle - Telekom 2427
MT9171AN1 Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
MT9171ANR1 Microsemi Schnittstelle - Telekom 491
MT9171ANR1 Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
MT9171AP ZARLINK Spezialisierte heiße ICs 9794
MT9171AP1 Microsemi Schnittstelle - Telekom 1575
MT9171AP1 Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
MT9171APR1 Microsemi Schnittstelle - Telekom 2656

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