PCX755BVZFU350LE Technische Spezifikationen

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Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Mikroprozessoren
Manufacturer Microchip Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Package / Case 360-BBGA Exposed Pad
Operating Temperature -40°C~110°C TJ
Published 2006
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Speed 350MHz
Voltage - I/O 2.5V 3.3V
Graphics Acceleration No
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 360-PBGA (25x25)
Packaging Tray
Part Status Obsolete
Base Part Number PCX755
Core Processor PowerPC
Number of Cores/Bus Width 1 Core 32-Bit
RoHS Status Non-RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
PCX755BVZFU300LE Micrel / Microchip Technology Eingebettet - Mikroprozessoren 2738
PCX755BVZFU300LE Microchip Technology Mikroprozessoren
PCX755BVZFU350LE Micrel / Microchip Technology Eingebettet - Mikroprozessoren 2718
PCX755BVZFU350LE Atmel (Microchip Technology) Mikroprozessoren
PCX755CVZFU400LE Micrel / Microchip Technology Eingebettet - Mikroprozessoren 2790
PCX755CVZFU400LE Microchip Technology Mikroprozessoren

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