VSC8502XML Technische Spezifikationen

VSC8502XML datasheet pdf and Interface - Telecom product details from Microchip Technology stock available at Bonchip

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Telekommunikationsschnittstellen-ICs
Manufacturer Microchip Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 7 Weeks
Mounting Type Surface Mount
Supplier Device Package 135-QFN (12x12)
Part Status Active
Max Operating Temperature 125°C
Voltage - Supply 3.3V
Interface Ethernet
Data Rate 1 Gbps
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Lifecycle Status IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
Package / Case QFN
Packaging Tray
Moisture Sensitivity Level (MSL) 4 (72 Hours)
Min Operating Temperature 0°C
Function Ethernet
Number of Circuits 1
RoHS Status ROHS3 Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
VSC8501XML Microsemi Schnittstelle - Telekom 12448
VSC8501XML Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
VSC8501XML-03 Microsemi Schnittstelle - Telekom 2640
VSC8501XML-03 Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
VSC8502EV Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
VSC8502RD Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
VSC8502RD-VR Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
VSC8502XML Microsemi Schnittstelle - Telekom 1112
VSC8502XML-03 Microsemi Schnittstelle - Telekom 12540
VSC8502XML-03 Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs

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