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ZL30314GKG2 Technische Spezifikationen

Combined Synchronous Ethernet 256-Pin TEBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Anwendungsspezifischer Timer
Manufacturer Microchip Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 7 Weeks
Mount Surface Mount
Package / Case 256-BGA
Operating Temperature -40°C~85°C
Part Status Active
Base Part Number ZL30314
Frequency (Max) 125MHz
Ratio - Input:Output 11:8
Differential - Input:Output No/No
Radiation Hardening No
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Lifecycle Status IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
Mounting Type Surface Mount
Number of Pins 256
Packaging Tray
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Number of Circuits 1
Input Clock
PLL Yes
Main Purpose Ethernet, Stratum
RoHS Status ROHS3 Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
ZL30300 ZARLINK Spezialisierte heiße ICs 45
ZL30300GAG ZARLINK Spezialisierte heiße ICs 415
ZL30301GAG Microsemi Schnittstelle - Telekom 2508
ZL30301GAG Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
ZL30302GAG Microsemi Schnittstelle - Telekom 2728
ZL30302GAG Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
ZL30302GAG2 Microsemi Schnittstelle - Telekom 2673
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ZL30314GKG2 Markenhersteller: Microchip Technology, Bonchip Aktie, ZL30314GKG2 Referenzpreis. ZL30314GKG2 Parameter, ZL30314GKG2 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden ZL30314GKG2 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden ZL30314GKG2 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, ZL30314GKG2 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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