ZL38001DGE1 Technische Spezifikationen

ZL38001DGE1 datasheet pdf and Interface - Telecom product details from Microchip Technology stock available at Bonchip

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Telekommunikationsschnittstellen-ICs
Manufacturer Microchip Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 7 Weeks
Mount Surface Mount
Package / Case 36-BSOP (0.295, 7.50mm Width)
Weight 723.394782mg
Packaging Tray
JESD-609 Code e3
Part Status Obsolete
Number of Terminations 36
Max Power Dissipation 90mW
Terminal Position DUAL
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Terminal Pitch 0.8mm
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 30
Operating Supply Voltage 3.3V
Interface Serial
Operating Supply Current 20mA
Width 7.5mm
RoHS Status ROHS3 Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Lifecycle Status OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)
Mounting Type Surface Mount
Number of Pins 36
Operating Temperature -40°C~85°C
Published 2010
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Terminal Finish MATTE TIN
Voltage - Supply 2.7V~3.6V
Terminal Form GULL WING
Supply Voltage 3.3V
Frequency 20MHz
Function Telecom Circuit
Number of Channels 2
Number of Circuits 1
Telecom IC Type ISDN ECHO CANCELLER
Radiation Hardening No
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
ZL38001 ZARLINK Spezialisierte heiße ICs 8
ZL38001DGE1 Microsemi Schnittstelle - Telekom 5358
ZL38001DGF1 Microsemi Schnittstelle - Telekom 2583
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