ZL50211GBG2 Technische Spezifikationen

ZL50211GBG2 datasheet pdf and Interface - Telecom product details from Microchip Technology stock available at Bonchip

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Telekommunikationsschnittstellen-ICs
Manufacturer Microchip Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 14 Weeks
Mounting Type Surface Mount
Number of Pins 535
Packaging Tray
JESD-609 Code e1
Part Status Obsolete
Number of Terminations 535
Voltage - Supply 1.6V~2V
Terminal Form BALL
Function Echo Cancellation
Number of Circuits 1
Telecom IC Type ISDN ECHO CANCELLER
Radiation Hardening No
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mount Surface Mount
Package / Case 535-BGA
Operating Temperature -40°C~85°C
Published 2004
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Terminal Finish TIN SILVER COPPER
Terminal Position BOTTOM
Supply Voltage 1.8V
Operating Supply Voltage 1.8V
Operating Supply Current 10mA
Height Seated (Max) 2.36mm
RoHS Status ROHS3 Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
ZL50211/GBC Microsemi Schnittstelle - Telekom 2656
ZL50211/GBC Microsemi Corporation Telekommunikationsschnittstellen-ICs
ZL50211GBG2 Microsemi Schnittstelle - Telekom 2684
ZL50212/GBC Microsemi Schnittstelle - Telekom 2552
ZL50212/GBC Microsemi Corporation Telekommunikationsschnittstellen-ICs
ZL50232/GDC Microsemi Schnittstelle - Telekom 2406
ZL50232/GDC Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
ZL50232GDG2 Microsemi Schnittstelle - Telekom 394
ZL50232GDG2 Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
ZL50232QC ZARLINK Spezialisierte heiße ICs 35

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