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ZL88702LDF1 Technische Spezifikationen

ZL88702LDF1 datasheet pdf and Interface - Telecom product details from Microchip Technology stock available at Bonchip

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Telekommunikationsschnittstellen-ICs
Manufacturer Microchip Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 12 Weeks
Mount Surface Mount
Package / Case 64-VFQFN Exposed Pad
Packaging Tape & Reel (TR)
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Function Telecom Circuit
Number of Circuits 1
RoHS Status ROHS3 Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Lifecycle Status IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature -40°C~85°C
Published 2001
Part Status Active
Voltage - Supply 3.135V~3.465V
Interface PCM
uPs/uCs/Peripheral ICs Type DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
ZL88701LDF1 Microsemi Schnittstelle - Telekom 2698
ZL88701LDF1 Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
ZL88701LDG1 Microsemi Schnittstelle - Telekom 2664
ZL88701LDG1 Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
ZL88702LDF1 Microsemi Schnittstelle - Telekom 2638
ZL88702LDF1 IC Microsemi Spezialisierte heiße ICs 2445
ZL88702LDG1 Microsemi Schnittstelle - Telekom 2776
ZL88702LDG1 Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs

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ZL88702LDF1 Markenhersteller: Microchip Technology, Bonchip Aktie, ZL88702LDF1 Referenzpreis. ZL88702LDF1 Parameter, ZL88702LDF1 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden ZL88702LDF1 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden ZL88702LDF1 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, ZL88702LDF1 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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