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A2F060M3E-1FGG256M Technische Spezifikationen

IC FPGA 60K GATES 128KB 256FBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettetes - System auf Chip (SoC)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 256-FBGA (17x17)
Series SmartFusion®
Peripherals DMA, POR, WDT
Package / Case 256-LBGA
Number of I/O MCU - 26, FPGA - 66
MCU Flash 128KB
Connectivity EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 100MHz
Primary Attributes ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
Packaging Tray
Operating Temperature -55°C ~ 125°C (TJ)
MCU RAM 16KB
Core Processor ARM® Cortex®-M3
Architecture MCU, FPGA
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
A2F060M3E-1CS288 Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2574
A2F060M3E-1CS288 Microsemi Corporation SoC
A2F060M3E-1CS288I Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2723
A2F060M3E-1CS288I Microsemi Corporation SoC
A2F060M3E-1CSG288 Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2570
A2F060M3E-1CSG288 Microsemi Corporation SoC
A2F060M3E-1CSG288I Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2799
A2F060M3E-1CSG288I Microsemi Corporation SoC
A2F060M3E-1FG256 Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2686
A2F060M3E-1FG256 Microsemi Corporation SoC

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A2F060M3E-1FGG256M Markenhersteller: Microsemi, Bonchip Aktie, A2F060M3E-1FGG256M Referenzpreis. A2F060M3E-1FGG256M Parameter, A2F060M3E-1FGG256M Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden A2F060M3E-1FGG256M Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden A2F060M3E-1FGG256M Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, A2F060M3E-1FGG256M Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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