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A2F200M3F-1CSG288 Technische Spezifikationen

IC FPGA 200K GATES 256KB 288-CSP

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettetes - System auf Chip (SoC)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 288-CSP (11x11)
Series SmartFusion®
Peripherals DMA, POR, WDT
Package / Case 288-TFBGA, CSPBGA
Number of I/O MCU - 31, FPGA - 78
MCU Flash 256KB
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 100MHz
Primary Attributes ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
MCU RAM 64KB
Core Processor ARM® Cortex®-M3
Architecture MCU, FPGA
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
A2F200M3-FFG484 ACTEL Spezialisierte heiße ICs 80
A2F200M3F-1CS288 Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2798
A2F200M3F-1CS288 Microsemi Corporation SoC
A2F200M3F-1CS288I Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2602
A2F200M3F-1CS288I Microsemi Corporation SoC
A2F200M3F-1CSG288 Microsemi Corporation SoC
A2F200M3F-1CSG288I Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2791
A2F200M3F-1CSG288I Microsemi Corporation SoC
A2F200M3F-1FG256 Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2785
A2F200M3F-1FG256 Microsemi Corporation SoC

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A2F200M3F-1CSG288 Markenhersteller: Microsemi, Bonchip Aktie, A2F200M3F-1CSG288 Referenzpreis. A2F200M3F-1CSG288 Parameter, A2F200M3F-1CSG288 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden A2F200M3F-1CSG288 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden A2F200M3F-1CSG288 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, A2F200M3F-1CSG288 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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