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A3PE600-FGG484 Technische Spezifikationen

IC FPGA 270 I/O 484FBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.425 V ~ 1.575 V
Supplier Device Package 484-FPBGA (23x23)
Package / Case 484-BGA
Number of I/O 270
Mounting Type Surface Mount
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 110592
Series ProASIC3E
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of Gates 600000
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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A3PE600-1FG256 Microsemi Corporation FPGAs
A3PE600-1FG256I Microsemi Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2764
A3PE600-1FG256I Microsemi Corporation FPGAs
A3PE600-1FG484 Microsemi Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2776
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A3PE600-1FG484I Microsemi Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2799
A3PE600-1FG484I Microsemi Corporation FPGAs
A3PE600-1FGG256 Microsemi Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2687
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A3PE600-FGG484 Markenhersteller: Microsemi, Bonchip Aktie, A3PE600-FGG484 Referenzpreis. A3PE600-FGG484 Parameter, A3PE600-FGG484 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden A3PE600-FGG484 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden A3PE600-FGG484 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, A3PE600-FGG484 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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