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APA600-BGG456 Technische Spezifikationen

IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 2.3 V ~ 2.7 V
Supplier Device Package 456-PBGA (35x35)
Package / Case 456-BBGA
Number of I/O 356
Mounting Type Surface Mount
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 129024
Series ProASICPLUS
Operating Temperature 0°C ~ 70°C (TA)
Number of Gates 600000
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
APA600-BG456 Microsemi Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2523
APA600-BG456 Microsemi Corporation FPGAs
APA600-BG456I Microsemi Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2759
APA600-BG456I Microsemi Corporation FPGAs
APA600-BG456M Microsemi Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2667
APA600-BG456M Microsemi Corporation FPGAs
APA600-BGG456 Microsemi Corporation FPGAs
APA600-BGG456I Microsemi Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2682
APA600-BGG456I Microsemi Corporation FPGAs
APA600-BGG456M Microsemi Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2535

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