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LE89900AMCT Technische Spezifikationen

IC 1FXO CHIPSET 1CH OLAC 10MSOP

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Schnittstelle - Telekom
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply -
Power (Watts) -
Package / Case -
Number of Circuits 1
Interface -
Function Telecom Circuit
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 10-MSOP
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -
Mounting Type Surface Mount
Includes -
Current - Supply -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
LE89900AMC Microsemi Schnittstelle - Telekom 2610
LE89900AMC Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
LE89900AMC.PA ZARLINK Spezialisierte heiße ICs 6106
LE89900AMCT Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
LE89900AMCT IC ZARLINK Spezialisierte heiße ICs 2967
LE89900AMCT MSOP10 ZARLINK Spezialisierte heiße ICs 429

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LE89900AMCT Markenhersteller: Microsemi, Bonchip Aktie, LE89900AMCT Referenzpreis. LE89900AMCT Parameter, LE89900AMCT Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden LE89900AMCT Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden LE89900AMCT Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, LE89900AMCT Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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