LX5584HLQ Technische Spezifikationen

2.5G FRONT-END MODULE 5V, 2.5X2.

Produkteigenschaft Attributwert
Category HF/IF und RFID / RF-Front-End (LNA + PA)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 16-QFN (2.5x2.5)
Package / Case 16-VFQFN
Frequency 2.4GHz ~ 2.5GHz
Detailed Description RF Front End 2.4GHz ~ 2.5GHz 802.11n/ac 16-QFN (2.5x2.5)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
RF Type 802.11n/ac
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Features SP3T
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LX5584HLQ Unterlagen

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Die folgenden Teile umfassen  'LX558' 

Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
LX5584BLL Microsemi RF-Front-End (LNA + PA) 2512
LX5584BLL Microsemi Corporation RF-Front-End
LX5584BLQ Microsemi RF-Front-End (LNA + PA) 2783
LX5584BLQ Microchip Technology RF-Front-End
LX5584BLQ-TR Microsemi RF-Front-End (LNA + PA) 2579
LX5584BLQ-TR Microchip Technology RF-Front-End
LX5584HLL Microsemi RF-Front-End (LNA + PA) 2613
LX5584HLL Microsemi Corporation RF-Front-End
LX5584HLQ Microchip Technology RF-Front-End
LX5584HLQ-TR Microsemi RF-Front-End (LNA + PA) 2699

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LX5584HLQ Markenhersteller: Microsemi, Bonchip Aktie, LX5584HLQ Referenzpreis. LX5584HLQ Parameter, LX5584HLQ Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden LX5584HLQ Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden LX5584HLQ Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, LX5584HLQ Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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