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M1A3P600-1FG256 Technische Spezifikationen

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.425 V ~ 1.575 V
Supplier Device Package 256-FPBGA (17x17)
Package / Case 256-LBGA
Number of I/O 177
Mounting Type Surface Mount
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 110592
Series ProASIC3
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of Gates 600000
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
M1A3P1000-1FG144 Microsemi Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2631
M1A3P1000-1FG144I Microsemi Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2689
M1A3P1000-1FG144I Microsemi Corporation FPGAs
M1A3P1000-1FG144M Microsemi Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2612
M1A3P1000-1FG256 Microsemi Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2505
M1A3P1000-1FG256I Microsemi Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2660
M1A3P1000-1FG256I Microsemi Corporation FPGAs
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M1A3P600-1FG256 Markenhersteller: Microsemi, Bonchip Aktie, M1A3P600-1FG256 Referenzpreis. M1A3P600-1FG256 Parameter, M1A3P600-1FG256 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden M1A3P600-1FG256 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden M1A3P600-1FG256 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, M1A3P600-1FG256 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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