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M2S010TS-FGG484 Technische Spezifikationen

IC FPGA SOC 10K LUTS

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettetes - System auf Chip (SoC)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 484-FPBGA (23x23)
Series SmartFusion®2
Peripherals DDR, PCIe, SERDES
Package / Case 484-BGA
Number of I/O 233
MCU Flash 256KB
Connectivity CAN, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 166MHz
Primary Attributes FPGA - 10K Logic Modules
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
MCU RAM 64KB
Core Processor ARM® Cortex®-M3
Architecture MCU, FPGA
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
M2S010-1FG484 Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2522
M2S010-1FG484 Microsemi Corporation SoC
M2S010-1FG484I Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2575
M2S010-1FG484I Microsemi Corporation SoC
M2S010-1FGG484 Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2603
M2S010-1FGG484 Microsemi Corporation SoC
M2S010-1FGG484I Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2618
M2S010-1FGG484I Microsemi Corporation SoC
M2S010-1TQ144 Microsemi Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2791
M2S010-1TQ144 Microsemi Corporation SoC

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M2S010TS-FGG484 Markenhersteller: Microsemi, Bonchip Aktie, M2S010TS-FGG484 Referenzpreis. M2S010TS-FGG484 Parameter, M2S010TS-FGG484 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden M2S010TS-FGG484 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden M2S010TS-FGG484 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, M2S010TS-FGG484 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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