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M2S025TS-1VFG256 Technische Spezifikationen
IC FPGA SOC 25K LUTS
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettetes - System auf Chip (SoC) |
Manufacturer | Microsemi |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Supplier Device Package | 256-FPBGA (17x17) |
Series | SmartFusion®2 |
Peripherals | DDR, PCIe, SERDES |
Package / Case | 256-LBGA |
Number of I/O | 138 |
MCU Flash | 256KB |
Connectivity | CAN, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Speed | 166MHz |
Primary Attributes | FPGA - 25K Logic Modules |
Packaging | Tray |
Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
MCU RAM | 64KB |
Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
Architecture | MCU, FPGA |
M2S025TS-1VFG256 Unterlagen
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Datenblätter
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Die folgenden Teile umfassen 'M2S02'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
M2S025-1FCS325 | Microsemi | Eingebettetes - System auf Chip (SoC) | 2703 |
M2S025-1FCS325 | Microsemi Corporation | SoC | |
M2S025-1FCS325I | Microsemi | Eingebettetes - System auf Chip (SoC) | 2790 |
M2S025-1FCS325I | Microsemi Corporation | SoC | |
M2S025-1FCSG325 | Microsemi | Eingebettetes - System auf Chip (SoC) | 2614 |
M2S025-1FCSG325 | Microsemi Corporation | SoC | |
M2S025-1FCSG325I | Microsemi | Eingebettetes - System auf Chip (SoC) | 2567 |
M2S025-1FCSG325I | Microsemi Corporation | SoC | |
M2S025-1FG484 | Microsemi | Eingebettetes - System auf Chip (SoC) | 2738 |
M2S025-1FG484 | Microsemi Corporation | SoC |
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M2S025TS-1VFG256 Markenhersteller: Microsemi, Bonchip Aktie, M2S025TS-1VFG256 Referenzpreis. M2S025TS-1VFG256 Parameter, M2S025TS-1VFG256 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden M2S025TS-1VFG256 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden M2S025TS-1VFG256 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, M2S025TS-1VFG256 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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