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ZL50011QCG1 Technische Spezifikationen

IC TDM SWITCH 512CH 160LQFP

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Schnittstelle - Telekom
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 3 V ~ 3.6 V
Power (Watts) -
Package / Case 160-LQFP
Number of Circuits 1
Interface -
Function Switch
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 160-LQFP (24x24)
Packaging Tray
Operating Temperature -40°C ~ 85°C
Mounting Type Surface Mount
Includes -
Current - Supply 250mA
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
ZL50000DE ZARLINK Spezialisierte heiße ICs 994
ZL50000DE1 ZARLINK Spezialisierte heiße ICs 85
ZL50000DP ZARLINK Spezialisierte heiße ICs 536
ZL50000DP1 ZARLINK Spezialisierte heiße ICs 712
ZL50001AE ZARLINK Spezialisierte heiße ICs 508
ZL50001AP ZARLINK Spezialisierte heiße ICs 385
ZL50001AP1 Microsemi Schnittstelle - Telekom 2513
ZL50001AP1 Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
ZL50002AP ZARLINK Spezialisierte heiße ICs 2576
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ZL50011QCG1 Markenhersteller: Microsemi, Bonchip Aktie, ZL50011QCG1 Referenzpreis. ZL50011QCG1 Parameter, ZL50011QCG1 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden ZL50011QCG1 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden ZL50011QCG1 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, ZL50011QCG1 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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