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ZL50017GAC Technische Spezifikationen

IC TDM SWITCH 1024X1024 256BGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Schnittstelle - Telekom
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.71 V ~ 1.89 V
Power (Watts) -
Package / Case 256-BGA
Number of Circuits 1
Interface -
Function Switch
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 256-BGA (17x17)
Packaging Tray
Operating Temperature -40°C ~ 85°C
Mounting Type Surface Mount
Includes -
Current - Supply 75mA
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
ZL50000DE ZARLINK Spezialisierte heiße ICs 994
ZL50000DE1 ZARLINK Spezialisierte heiße ICs 85
ZL50000DP ZARLINK Spezialisierte heiße ICs 536
ZL50000DP1 ZARLINK Spezialisierte heiße ICs 712
ZL50001AE ZARLINK Spezialisierte heiße ICs 508
ZL50001AP ZARLINK Spezialisierte heiße ICs 385
ZL50001AP1 Microsemi Schnittstelle - Telekom 2513
ZL50001AP1 Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
ZL50002AP ZARLINK Spezialisierte heiße ICs 2576
ZL50002AP1 ZAR Spezialisierte heiße ICs 631

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