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ZL50023GAC Technische Spezifikationen
IC TDM SWITCH 4K-CH ENH 256BGA
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Integrierte Schaltkreise (ICs) / Schnittstelle - Telekom |
Manufacturer | Microsemi |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Supply | 1.71 V ~ 1.89 V |
Power (Watts) | - |
Package / Case | 256-BGA |
Number of Circuits | 1 |
Interface | - |
Function | Switch |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Supplier Device Package | 256-BGA (17x17) |
Packaging | Tray |
Operating Temperature | -40°C ~ 85°C |
Mounting Type | Surface Mount |
Includes | - |
Current - Supply | 130mA |
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-
Datenblätter
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Andere schließen ein "ZL500" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'ZL500'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
ZL50000DE | ZARLINK | Spezialisierte heiße ICs | 994 |
ZL50000DE1 | ZARLINK | Spezialisierte heiße ICs | 85 |
ZL50000DP | ZARLINK | Spezialisierte heiße ICs | 536 |
ZL50000DP1 | ZARLINK | Spezialisierte heiße ICs | 712 |
ZL50001AE | ZARLINK | Spezialisierte heiße ICs | 508 |
ZL50001AP | ZARLINK | Spezialisierte heiße ICs | 385 |
ZL50001AP1 | Microsemi | Schnittstelle - Telekom | 2513 |
ZL50001AP1 | Microchip Technology | Telekommunikationsschnittstellen-ICs | |
ZL50002AP | ZARLINK | Spezialisierte heiße ICs | 2576 |
ZL50002AP1 | ZAR | Spezialisierte heiße ICs | 631 |
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ZL50023GAC Markenhersteller: Microsemi, Bonchip Aktie, ZL50023GAC Referenzpreis. ZL50023GAC Parameter, ZL50023GAC Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden ZL50023GAC Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden ZL50023GAC Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, ZL50023GAC Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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