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ZL50112GAG2 Technische Spezifikationen
IC CESOP PROCESSOR 552BGA
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Integrierte Schaltkreise (ICs) / Schnittstelle - Telekom |
Manufacturer | Microsemi |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Supply | 1.65 V ~ 1.95 V |
Power (Watts) | - |
Package / Case | 552-BGA |
Number of Circuits | 1 |
Interface | TDM |
Function | Telecom Circuit |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Supplier Device Package | 552-PBGA (35x35) |
Packaging | Tray |
Operating Temperature | -40°C ~ 85°C |
Mounting Type | Surface Mount |
Includes | - |
Current - Supply | 950mA |
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-
Datenblätter
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Die folgenden Teile umfassen 'ZL501'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
ZL50110 | ZARLINK | Spezialisierte heiße ICs | 555 |
ZL50110GAG | Microsemi | Schnittstelle - Telekom | 2714 |
ZL50110GAG | Microchip Technology | Telekommunikationsschnittstellen-ICs | |
ZL50110GAG2 | Microsemi | Schnittstelle - Telekom | 1154 |
ZL50110GAG2 | Microchip Technology | Telekommunikationsschnittstellen-ICs | |
ZL50111 | ZARLINK | Spezialisierte heiße ICs | 2734 |
ZL50111GA | ZARLINK | Spezialisierte heiße ICs | 10 |
ZL50111GAG | Microsemi | Schnittstelle - Telekom | 469 |
ZL50111GAG | Microchip Technology | Telekommunikationsschnittstellen-ICs | |
ZL50111GAG IC | ZARLINK | Spezialisierte heiße ICs | 519 |
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ZL50112GAG2 Markenhersteller: Microsemi, Bonchip Aktie, ZL50112GAG2 Referenzpreis. ZL50112GAG2 Parameter, ZL50112GAG2 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden ZL50112GAG2 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden ZL50112GAG2 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, ZL50112GAG2 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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