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ZL50114GAG2 Technische Spezifikationen

IC CESOP PROCESSOR 128CH 552BGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Schnittstelle - Telekom
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.65 V ~ 1.95 V
Power (Watts) -
Package / Case 552-BGA
Number of Circuits 1
Interface TDM
Function Telecom Circuit
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 552-PBGA (35x35)
Packaging Tray
Operating Temperature -40°C ~ 85°C
Mounting Type Surface Mount
Includes -
Current - Supply 950mA
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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ZL50114GAG2 Markenhersteller: Microsemi, Bonchip Aktie, ZL50114GAG2 Referenzpreis. ZL50114GAG2 Parameter, ZL50114GAG2 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden ZL50114GAG2 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden ZL50114GAG2 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, ZL50114GAG2 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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