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0430450824 Technische Spezifikationen

Conn Wire to Board HDR 8 POS 3mm Solder ST Thru-Hole Micro-Fit 3.0™ Tray

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder / Köpfe & Männliche Stifte
Manufacturer Molex
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 6 Weeks
Mounting Type Through Hole
Insulation Material Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Packaging Tray
Feature Board Guide, Board Lock
Part Status Active
Termination Kinked Pin, Solder
Connector Type Header
Applications General Purpose, Medical, Military, Telecommunications
Voltage - Rated 600V
Fastening Type Locking Ramp
MIL Conformance NO
IEC Conformance NO
Contact Type Male Pin
Current Rating (Amps) 8A
Style Board to Cable/Wire
Pitch - Mating 0.118 3.00mm
Row Spacing - Mating 0.118 (3.00mm)
Shrouding Shrouded - 4 Wall
Empty Shell NO
Material Flammability Rating UL94 V-0
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Contact Material Brass
Contact Shape Square
Shell Material POLYETHYLENE
Series Micro-Fit 3.0 43045
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
ECCN Code EAR99
Number of Positions 8
Number of Rows 2
Additional Feature MICRO-FIT 3.0, POLARIZED, SHROUDED
Contact Finish - Mating Tin
DIN Conformance NO
Filter Feature NO
Mixed Contacts NO
Insulation Height 0.390 9.91mm
Number of Positions Loaded All
Insulation Color Black
Contact Length - Post 0.125 3.18mm
UL Flammability Code 94V-0
Contact Finish Thickness - Mating 60.0μin 1.52μm
RoHS Status ROHS3 Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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0430450824 Markenhersteller: Molex, Bonchip Aktie, 0430450824 Referenzpreis. 0430450824 Parameter, 0430450824 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 0430450824 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 0430450824 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 0430450824 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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