0430451622 Technische Spezifikationen

Conn Wire to Board HDR 16 POS 3mm Solder RA Thru-Hole Micro-Fit 3.0™ Tray

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder / Köpfe & Männliche Stifte
Manufacturer Molex
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 7 Weeks
Mount Through Hole
Contact Shape Square
Shell Material POLYETHYLENE
Packaging Tray
Feature Board Lock
Part Status Active
Termination Solder
Connector Type Header
Min Operating Temperature -40°C
Number of Rows 2
Additional Feature MICRO-FIT 3.0, POLARIZED, SHROUDED
Fastening Type Locking Ramp
MIL Conformance NO
IEC Conformance NO
Contact Type Male Pin
Current Rating (Amps) 8A
Depth 12.2mm
Style Board to Cable/Wire
Current Rating 5A
Row Spacing - Mating 0.118 (3.00mm)
Shrouding Shrouded - 4 Wall
Contact Finish - Post Tin
Housing Color Black
Contact Resistance 10mOhm
Length 28.15mm
Contact Finish Thickness - Post 100.0μin 2.54μm
RoHS Status ROHS3 Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Contact Material Brass
Mounting Type Through Hole, Right Angle
Insulation Material Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Housing Material Polymer
Series Micro-Fit 3.0 43045
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
ECCN Code EAR99
Max Operating Temperature 105°C
Applications General Purpose, Medical, Military, Telecommunications
Voltage - Rated 600V
HTS Code 8536.69.40.30
Contact Finish - Mating Gold
DIN Conformance NO
Filter Feature NO
Mixed Contacts NO
Orientation Right Angle
Insulation Height 0.290 7.37mm
Number of Positions Loaded All
Pitch - Mating 0.118 3.00mm
Contact Length - Post 0.125 3.18mm
Number of Contacts 16
UL Flammability Code 94V-0
Empty Shell NO
Max Voltage Rating (AC) 250V
Contact Finish Thickness - Mating 15.0μin 0.38μm
Material Flammability Rating UL94 V-0
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