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0430451801 Technische Spezifikationen

Conn Wire to Board HDR 18 POS 3mm Solder RA Thru-Hole Micro-Fit 3.0™ Tray

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder / Köpfe & Männliche Stifte
Manufacturer Molex
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 4 Weeks
Mounting Type Through Hole, Right Angle
Insulation Material Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Series Micro-Fit 3.0 43045
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Connector Type Header
Applications General Purpose, Medical, Military, Telecommunications
Voltage - Rated 600V
Contact Finish - Mating Gold
Current Rating (Amps) 8A
Style Board to Cable/Wire
Pitch - Mating 0.118 3.00mm
Row Spacing - Mating 0.118 (3.00mm)
Shrouding Shrouded - 4 Wall
Contact Finish Thickness - Mating 15.0μin 0.38μm
Material Flammability Rating UL94 V-0
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Contact Material Brass
Contact Shape Square
Packaging Tray
Feature Board Lock
Part Status Active
Termination Solder
Number of Positions 18
Number of Rows 2
Fastening Type Locking Ramp
Contact Type Male Pin
Insulation Height 0.290 7.37mm
Number of Positions Loaded All
Insulation Color Black
Contact Length - Post 0.125 3.18mm
Contact Finish - Post Tin
Contact Finish Thickness - Post 100.0μin 2.54μm
RoHS Status ROHS3 Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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0430450200 Molex Köpfe & Männliche Stifte
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0430451801 Markenhersteller: Molex, Bonchip Aktie, 0430451801 Referenzpreis. 0430451801 Parameter, 0430451801 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 0430451801 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 0430451801 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 0430451801 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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