0444281402 Technische Spezifikationen

Conn Wire to Board HDR 14 POS 3mm Solder RA Thru-Hole Micro-Fit 3.0 BMI™ Tray

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder / Köpfe & Männliche Stifte
Manufacturer Molex
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 14 Weeks
Mounting Type Through Hole, Right Angle
Insulation Material Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
Series Micro-Fit 3.0 BMI 44428
Part Status Active
Termination Solder
Number of Positions 14
Number of Rows 2
Contact Finish - Mating Gold
Insulation Height 0.469 11.90mm
Number of Positions Loaded All
Insulation Color Black
Contact Length - Post 0.138 3.50mm
Contact Finish - Post Tin
Contact Finish Thickness - Post 100.0μin 2.54μm
RoHS Status ROHS3 Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Contact Material Brass
Contact Shape Square
Packaging Tray
Feature Board Lock
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Connector Type Header
Applications General Purpose, Medical, Military, Telecommunications
Fastening Type Push-Pull
Contact Type Male Pin
Style Board to Board or Cable
Pitch - Mating 0.118 3.00mm
Row Spacing - Mating 0.118 (3.00mm)
Shrouding Shrouded - 4 Wall
Contact Finish Thickness - Mating 15.0μin 0.38μm
Material Flammability Rating UL94 V-0
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
0444200000 Weidmüller Kabelschuh
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