0737800253 Technische Spezifikationen

Board to Board & Mezzanine Connectors 2mm HDM DC Stacking ng Mod ST 30Au 72Ckt

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder / Spezialisierte Rückwandsteckverbinder
Manufacturer Molex
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 10 Weeks
Contact Plating Gold, Tin
Mounting Type Through Hole
Operating Temperature -55°C~105°C
Series HDM (High Density Metric) 73780
Part Status Active
Termination Press-Fit
Number of Positions 72
Min Operating Temperature -55°C
Number of Rows 6
Current Rating (Amps) 1A
Orientation Vertical
Number of Positions Loaded All
Contact Finish Gold
Contact Resistance 10mOhm
Max Voltage Rating (AC) 250V
Number of Columns 12
Length 24.17mm
Material Flammability Rating UL94 V-0
Flammability Rating UL94 V-0
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Contact Material Copper, Tin
Mount Through Hole
Housing Material Thermoplastic
Packaging Tube
Feature Stackable
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Connector Type Receptacle, Female Sockets
Max Operating Temperature 105°C
Color Black
Voltage - Rated 250V
Pitch 0.079 2.00mm
Depth 13.4mm
Current Rating 1A
Housing Color Black
Number of Circuits 72
Connector Style HDM
Connector Usage Daughtercard
Contact Finish Thickness 30.0μin 0.76μm
RoHS Status ROHS3 Compliant
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