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1510320001 Technische Spezifikationen

CONN SIM CARD BLK STYLE SIDE ENT

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder / Speicherkartensteckplätze
Manufacturer Molex
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 16 Weeks
Mounting Type Surface Mount, Right Angle
Insulation Material GLASS FILLED LIQUID CRYSTAL POLYMER
Published 2014
JESD-609 Code e4
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Connector Type Connector
Number of Rows 4
Number of Conductors ONE
Contact Finish Gold
Body Length or Diameter 0.499 inch
PCB Contact Pattern STAGGERED
Body Breadth 0.38 inch
Operating Temperature (Min) -30°C
Rated Current (Signal) 0.5A
Card Type Micro SIM
Mating Contact Pitch 0.3 inch
PCB Contact Row Spacing 2.54 mm
Mating Contact Row Spacing 0.1 inch
Insertion, Removal Method Push In, Pull Out
Plating Thickness 50μin
RoHS Status ROHS3 Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Contact Material NOT SPECIFIED
Mounting Feature Normal, Standard - Top
Packaging Tape & Reel (TR)
Series 151032
Part Status Obsolete
ECCN Code EAR99
Number of Positions 6
Total Number of Contacts 8
Reference Standard UL
Reliability COMMERCIAL
Number Of PCB Rows 4
Operating Temperature (Max) 85°C
Contact Gender FEMALE
Body Depth 0.513 inch
Contact Resistance 50mOhm
Insulation Resistance 1000000000Ohm
Number of Ports 1
Contact Pattern STAGGERED
Insulator Color BLACK
Contact Finish Thickness 5.00μin 0.127μm
Height Above Board 0.014 0.35mm
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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1510320001 Markenhersteller: Molex, Bonchip Aktie, 1510320001 Referenzpreis. 1510320001 Parameter, 1510320001 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 1510320001 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 1510320001 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 1510320001 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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