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2084850001 Technische Spezifikationen

2084850001 datasheet pdf and RF Antennas product details from Molex stock available at Bonchip

Produkteigenschaft Attributwert
Category HF/IF & RFID / RF-Antennen
Manufacturer Molex
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 13 Weeks
Packaging Tape & Reel (TR)
Part Status Active
Termination Solder
Gain 1.6dBi, 4.7dBi, 3.6dBi
RF Family/Standard Cellular
Number of Bands 3
Frequency (Center/Band) 755.5MHz 2.2GHz 3.55GHz
Height (Max) 0.118 3.00mm
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Surface Mount
Series 208485
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Applications LTE
Frequency Range 617MHz~894MHz 1.71GHz~2.69GHz 3.3GHz~3.8GHz
Antenna Type Ceramic Patch
Frequency Group Wide B
Return Loss -4dB, -6dB
RoHS Status ROHS3 Compliant
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Die folgenden Teile umfassen  '20848' 

Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
20848.5 Pflitsch Kabel- und Leitungsverschraubungen
20848.6 Pflitsch Kabel- und Leitungsverschraubungen
208480-1 Agastat Relays / TE Connectivity Rundsteckverbinder - Gehäuse 2575
208480-1 AMP Connectors / TE Connectivity Rundsteckverbinder - Gehäuse 2565
208480-1 TE Connectivity AMP Connectors Runde Steckverbindergehäuse
208480-3 AMP Connectors / TE Connectivity Rundsteckverbinder - Gehäuse 2691
208480-3 Agastat Relays / TE Connectivity Rundsteckverbinder - Gehäuse 2738
208480-3 TE Connectivity AMP Connectors Runde Steckverbindergehäuse
208481-1 AMP Connectors / TE Connectivity Rundsteckverbinder - Gehäuse 2547
208481-1 Agastat Relays / TE Connectivity Rundsteckverbinder - Gehäuse 2764

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2084850001 Markenhersteller: Molex, Bonchip Aktie, 2084850001 Referenzpreis. 2084850001 Parameter, 2084850001 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 2084850001 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 2084850001 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 2084850001 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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