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90584-1316 Technische Spezifikationen

CONN RECEPT IDT 16POS 1.27MM TIN

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder / Bordanschlüsse
Manufacturer Molex
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 6 Weeks
Contact Plating Tin
Number of Pins 10
Published 2004
Pbfree Code yes
Termination Through Hole
Connector Type Cable, IDC
Min Operating Temperature -40°C
Number of Rows 2
Voltage - Rated 250V
HTS Code 8536.69.40.40
Contact Finish - Mating TIN
DIN Conformance NO
Filter Feature NO
Option GENERAL PURPOSE
Total Number of Contacts 16
Current Rating 1.2A
Reference Standard UL
Row Spacing - Mating 2.54 mm
Lead Pitch 1.27mm
UL Flammability Code 94V-0
Contact Resistance 15mOhm
Wire Gauge (Max) 28 AWG
Durability 30 Cycles
Number of Poles 16
Contact Rating (Current) 1.2A
Voltage - Working 250V
RoHS Status RoHS Compliant
Lead Free Lead Free
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Contact Material Bronze
Mount Cable, Press Fit, Through Hole
Housing Material Polyester
JESD-609 Code e3
Part Status Active
ECCN Code EAR99
Max Operating Temperature 105°C
Color White
Gender Receptacle
Additional Feature LOW PROFILE
Subcategory Headers and Edge Type Connectors
MIL Conformance NO
IEC Conformance NO
Mixed Contacts NO
Pitch 1.27mm
Orientation Straight
Number of Conductors ONE
Reliability COMMERCIAL
Number Of PCB Rows 2
PCB Contact Pattern STAGGERED
Contact Style IDC
Dielectric Withstanding Voltage 750VAC V
Wire Gauge (Min) 26 AWG
Wire/Cable Gauge 26 AWG
Contact Pattern STAGGERED
Glow Wire Compliant Non-compliant
REACH SVHC Unknown
Flammability Rating UL94 V-0
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90584-1316 Markenhersteller: Molex, Bonchip Aktie, 90584-1316 Referenzpreis. 90584-1316 Parameter, 90584-1316 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 90584-1316 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 90584-1316 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 90584-1316 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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