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02013J2R0BBSTR
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02013J2R0BBSTR Technische Spezifikationen
ACCU-F/P
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | 02013J2R0BBSTR |
Manufacturer | |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 14 Weeks |
Terminal Shape | WRAPAROUND |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Pbfree Code | yes |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Termination | SMD/SMT |
Temperature Coefficient | 0 ppm/°C |
Max Operating Temperature | 125°C |
Composition | Thin Film |
HTS Code | 8532.25.00.45 |
Voltage - Rated DC | 25V |
Depth | 325μm |
Case Code (Imperial) | 0201 |
Dielectric | C0G |
Multilayer | Yes |
Negative Tolerance | 1.5% |
Height | 230μm |
Width | 300μm |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Mount | Surface Mount |
Weight | 170.097139μg |
JESD-609 Code | e3 |
Part Status | Active |
Number of Terminations | 2 |
ECCN Code | EAR99 |
Terminal Finish | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
Min Operating Temperature | -55°C |
Additional Feature | ESR IS MEASURED AT 2400MHZ |
Capacitance | 2pF |
Packing Method | TR, 7/13 INCH |
Case Code (Metric) | 0603 |
Capacitor Type | CERAMIC CAPACITOR |
Temperature Characteristics Code | C0G |
Positive Tolerance | 1.5% |
ESR | 310 mΩ |
Length | 600μm |
Radiation Hardening | No |
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Datenblätter
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Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
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02013J2R0BBSTR Markenhersteller: , Bonchip Aktie, 02013J2R0BBSTR Referenzpreis. 02013J2R0BBSTR Parameter, 02013J2R0BBSTR Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 02013J2R0BBSTR Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 02013J2R0BBSTR Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 02013J2R0BBSTR Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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