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10102900 Technische Spezifikationen

CONN BASE HB24 PNL MNT

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder / Schwere Steckverbindergehäuse
Manufacturer LAPP
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 11 Weeks
Housing Material Aluminum Alloy
Published 2010
Size / Dimension 5.512Lx1.693W x 1.094 H 140.00mmx43.00mmx27.80mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Color Grey
Ingress Protection IP65 - Dust Tight, Water Resistant
Housing Color Gray
Test Current 10A
Lock Location Locking Clip (1) on Base Bottom
RoHS Status RoHS Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mount Wire
Operating Temperature -40°C~125°C
Series EPIC® HB
Part Status Active
Connector Type Base - Panel Mount
Voltage - Rated 250V
Style Bottom Entry
Connector Support Type CONNECTOR ACCESSORY
Size B24
Housing Finish Powder Coated
Ratings IP65
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
10102(PLCC) AMI Semiconductor / ON Semiconductor Spezialisierte heiße ICs 14
101020000 Seeed Evaluierungsboards - Erweiterungsboards, Tochterkarten 2720
101020000 Seeed Technology Co., Ltd Erweiterungsplatinen
1010200000 Weidmuller Reihenklemmen - DIN-Schiene, Kanal 2577
1010200000 Weidmüller Hutschienen-Klemmen
101020001 Seeed Evaluierungsboards - Erweiterungsboards, Tochterkarten 2523
101020001 Seeed Technology Co., Ltd Erweiterungsplatinen
101020002 Seeed Evaluierungsboards - Erweiterungsboards, Tochterkarten 2635
101020002 Seeed Technology Co., Ltd Erweiterungsplatinen
101020003 Seeed Evaluierungsboards - Erweiterungsboards, Tochterkarten 2502

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10102900 Markenhersteller: LAPP, Bonchip Aktie, 10102900 Referenzpreis. 10102900 Parameter, 10102900 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 10102900 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 10102900 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 10102900 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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