1057775-1 Technische Spezifikationen

CONN TNC RCPT STR 50 OHM SOLDER

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Koaxialstecker (HF)
Manufacturer Agastat Relays / TE Connectivity
Factory Lead Time 3 Weeks
Shield Termination Solder
Other Names 10577751
Number of Ports 1
Mounting Feature Flange
Mating Cycles 500
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Ingress Protection -
Impedance 50 Ohm
Features -
Dielectric Material Polytetrafluoroethylene (PTFE)
Contact Termination Solder Cup
Connector Style TNC
Center Contact Material Beryllium Copper
Body Material Brass
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Packaging Bulk
Operating Temperature -
Mounting Type Panel Mount
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 16 Weeks
Insertion Loss -
Includes -
Housing Color Silver
Fastening Type Threaded
Detailed Description TNC Connector Receptacle, Female Socket 50 Ohm Panel Mount Solder Cup
Connector Type Receptacle, Female Socket
Center Contact Plating Gold
Cable Group -
Body Finish Nickel
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10577 Lumberg Automation Zwischenserien-Adapterkabel
105771-HMC234C8 ADI (Analog Devices, Inc.) RF Evaluierungs- und Entwicklungskits, Platinen 2731
105771-HMC234C8 Analog Devices Inc. RF-Platinen
1057720000 Weidmuller Zubehor 2671
1057720000 Weidmüller Zubehor
1057740150 Weidmüller Sensorkabelbaugruppen
1057740300 Weidmüller Sensorkabelbaugruppen
1057740500 Weidmüller Sensorkabelbaugruppen
1057741000 Weidmüller Sensorkabelbaugruppen
1057750150 Weidmüller Sensorkabelbaugruppen

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1057775-1 Markenhersteller: Agastat Relays / TE Connectivity, Bonchip Aktie, 1057775-1 Referenzpreis. 1057775-1 Parameter, 1057775-1 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 1057775-1 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 1057775-1 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 1057775-1 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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