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113040007
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113040007 Technische Spezifikationen
XADOW BLE (DUAL MODEL)
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Entwicklungsboards, Kits, Programmierer / Evaluierungsboards - Erweiterungsboards, Tochterkarten |
Manufacturer | Seeed |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Utilized IC / Part | HM-13 |
Platform | Xadow |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Detailed Description | HM-13 Bluetooth Low Energy (BLE) RF Xadow Platform Evaluation Expansion Board |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | RF |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Function | Bluetooth Low Energy (BLE) |
Contents | Board(s), Cable(s) |
113040007 Unterlagen
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Datenblätter
Andere schließen ein "11304" Teile
Die folgenden Teile umfassen '11304'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
11304 | Keystone Electronics Corp. | Terminals - Turmverbinder | 2522 |
11304 | Keystone Electronics | Turmverbinder | |
11304-01 | SANDISK | Spezialisierte heiße ICs | 465 |
11304-3S | Anaren | RF-Richtkoppler | 2577 |
113040000 | Seeed | Evaluierungsboards - Erweiterungsboards, Tochterkarten | 2687 |
113040000 | Seeed Technology Co., Ltd | Erweiterungsplatinen | |
113040001 | Seeed | Evaluierungsboards - Erweiterungsboards, Tochterkarten | 2623 |
113040001 | Seeed Technology Co., Ltd | Erweiterungsplatinen | |
113040002 | Seeed | Evaluierungsboards - Erweiterungsboards, Tochterkarten | 2646 |
113040002 | Seeed Technology Co., Ltd | Erweiterungsplatinen |
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113040007 Markenhersteller: Seeed, Bonchip Aktie, 113040007 Referenzpreis. 113040007 Parameter, 113040007 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 113040007 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 113040007 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 113040007 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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