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114020141 Technische Spezifikationen
GROVE THERMAL CAMERA 55 DEGREE
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Evaluierungsplatinen / Erweiterungsplatinen |
Manufacturer | Seeed Technology Co., Ltd |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 1 Weeks |
Part Status | Active |
Type | Sensor |
Utilized IC / Part | MLX90640 |
Platform | Grove |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Packaging | Bulk |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Function | Temperature (IR) |
Contents | Board(s) |
114020141 Unterlagen
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-
Datenblätter
Andere schließen ein "11402" Teile
Die folgenden Teile umfassen '11402'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
114020-90 | Agastat Relays / TE Connectivity | Rundsteckverbinder - Zubehör | 2720 |
114020-90 | TE Connectivity Deutsch Connectors | Rundsteckverbinder Zubehör | |
114020001 | Seeed | Evaluierungsboards - Erweiterungsboards, Tochterkarten | 2717 |
114020001 | Seeed Technology Co., Ltd | Erweiterungsplatinen | |
114020101 | Seeed Technology Co., Ltd | Entwicklungsplatinen Zubehör | |
114020102 | Seeed Technology Co., Ltd | Entwicklungsplatinen Zubehör | |
114020142 | Seeed Technology Co., Ltd | Erweiterungsplatinen | |
114021-ZZ | TE Connectivity Deutsch Connectors | Rundsteckverbinder Zubehör | |
11402N | Apex Tool Group | Hämmer | 2532 |
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114020141 Markenhersteller: Seeed Technology Co., Ltd, Bonchip Aktie, 114020141 Referenzpreis. 114020141 Parameter, 114020141 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 114020141 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 114020141 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 114020141 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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