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115-93-328-41-003000 Technische Spezifikationen

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Sockel für ICs, Transistoren
Manufacturer Mill-Max
Factory Lead Time 3 Weeks
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination Solder
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Tube
Number of Positions or Pins (Grid) 28 (2 x 14)
Material Flammability Rating -
Features Open Frame
Contact Resistance -
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating 30µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.108" (2.74mm)
Series 115
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Mounting Type Through Hole
Housing Material Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Current Rating 3A
Contact Material - Post Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post 200µin (5.08µm)
Contact Finish - Post Tin-Lead
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115-901 Altech Corporation Boxen 2558
115-902 Altech Corporation Boxen 2525
115-903 Altech Corporation Boxen 2652
115-904 Altech Corporation Boxen 2727
115-905 Altech Corporation Boxen 0
115-906 Altech Corporation Boxen 0
115-907 Altech Corporation Boxen 2769
115-908 Altech Corporation Boxen 2741
115-909 Altech Corporation Boxen 2678
115-91-210-41-001000 Mill-Max Sockel für ICs, Transistoren 2754

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115-93-328-41-003000 Markenhersteller: Mill-Max, Bonchip Aktie, 115-93-328-41-003000 Referenzpreis. 115-93-328-41-003000 Parameter, 115-93-328-41-003000 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 115-93-328-41-003000 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 115-93-328-41-003000 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 115-93-328-41-003000 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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