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21118373 Technische Spezifikationen

MF LOAD SERIES 1/4X12

Produkteigenschaft Attributwert
Category HF/IF und RFID / RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen
Manufacturer Laird Technologies - EMI
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.250" (6.35mm)
Shape Round
Plating - Thickness -
Operating Temperature -
Length 12.008" (305.00mm)
Attachment Method -
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Fabric Over Foam
Series ECCOSORB®
Plating -
Material -
Height -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
21118.1 Pflitsch Kabel- und Leitungsverschraubungen
21118.5 Pflitsch Kabel- und Leitungsverschraubungen
21118173 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien 2666
21118173 Laird Technologies RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien 2587
21118173 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Materialien
21118176 Laird Technologies RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien 0
21118176 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Materialien
21118177 Laird Technologies RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien 2533
21118177 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Materialien
21118178 Laird Technologies RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien 2552

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21118373 Markenhersteller: Laird Technologies - EMI, Bonchip Aktie, 21118373 Referenzpreis. 21118373 Parameter, 21118373 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 21118373 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 21118373 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 21118373 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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