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21154178 Technische Spezifikationen
MF500-124 .75X12X12 ECCOSORB
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | HF/IF und RFID / RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien |
Manufacturer | Laird Technologies |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Width | 12.000" (304.80mm) |
Thickness - Overall | 0.750" (19.05mm) |
Series | ECCOSORB® |
Material | - |
Length | 12.000" (304.80mm) |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Absorbing Sheet |
Shape | Square |
Operating Temperature | - |
Manufacturer Standard Lead Time | 7 Weeks |
Adhesive | - |
21154178 Unterlagen
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-
Datenblätter
21154178.pdf
Andere schließen ein "21154" Teile
Die folgenden Teile umfassen '21154'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
21154-AB | DIGITAL | Spezialisierte heiße ICs | 2561 |
21154-BC | TNTEL | Spezialisierte heiße ICs | 1365 |
211540-1 | Agastat Relays / TE Connectivity | D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Gehäuse | 2639 |
211540-1 | Aerospace Defense and Marine / TE Connectivity | D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Gehäuse | 2550 |
211540-1 | TE Connectivity / AMP | D-Sub-Steckverbindergehäuse | |
211540-2 | AMP Connectors / TE Connectivity | D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Gehäuse | 2619 |
211540-2 | Agastat Relays / TE Connectivity | D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Gehäuse | 2559 |
211540-2 | TE Connectivity / AMP | D-Sub-Steckverbindergehäuse | |
21154080 | Laird Technologies | RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien | 2559 |
21154080 | Laird Technologies EMI | RFI- und EMI-Materialien |
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21154178 Markenhersteller: Laird Technologies, Bonchip Aktie, 21154178 Referenzpreis. 21154178 Parameter, 21154178 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 21154178 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 21154178 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 21154178 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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