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21154378 Technische Spezifikationen

MF500-124 .75X12 ECCOSORB

Produkteigenschaft Attributwert
Category HF/IF und RFID / RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien
Manufacturer Laird Technologies
Factory Lead Time 3 Weeks
Width -
Thickness - Overall 0.750" (19.05mm)
Series ECCOSORB®
Material -
Length 12.000" (304.80mm)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Absorbing Sheet
Shape -
Operating Temperature -
Manufacturer Standard Lead Time 8 Weeks
Adhesive -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
21154-AB DIGITAL Spezialisierte heiße ICs 2561
21154-BC TNTEL Spezialisierte heiße ICs 1365
211540-1 Agastat Relays / TE Connectivity D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Gehäuse 2639
211540-1 Aerospace Defense and Marine / TE Connectivity D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Gehäuse 2550
211540-1 TE Connectivity / AMP D-Sub-Steckverbindergehäuse
211540-2 AMP Connectors / TE Connectivity D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Gehäuse 2619
211540-2 Agastat Relays / TE Connectivity D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Gehäuse 2559
211540-2 TE Connectivity / AMP D-Sub-Steckverbindergehäuse
21154080 Laird Technologies RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien 2559
21154080 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Materialien

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21154378 Markenhersteller: Laird Technologies, Bonchip Aktie, 21154378 Referenzpreis. 21154378 Parameter, 21154378 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 21154378 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 21154378 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 21154378 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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