22-4518-11H Technische Spezifikationen

CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Sockel für ICs, Transistoren
Manufacturer Aries Electronics, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Termination Solder
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Bulk
Number of Positions or Pins (Grid) 22 (2 x 11)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Open Frame
Contact Resistance -
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating 10µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.125" (3.18mm)
Series 518
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -
Mounting Type Through Hole
Housing Material Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Current Rating 3A
Contact Material - Post Brass
Contact Finish Thickness - Post 10µin (0.25µm)
Contact Finish - Post Gold
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
22-45-4056 Affinity Medical Technologies - a Molex company Anschlussklemmen - Draht zu Leiterplatte 2692
22-45-4056 Molex Draht-zu-Platine-Klemmenblöcke
22-4501-20 Aries Electronics, Inc. Sockel für ICs, Transistoren 2787
22-4501-21 Aries Electronics, Inc. Sockel für ICs, Transistoren 2525
22-4501-30 Aries Electronics, Inc. Sockel für ICs, Transistoren 2660
22-4501-30 Aries Electronics Transistorfassungen
22-4501-31 Aries Electronics, Inc. Sockel für ICs, Transistoren 2785
22-4503-20 Aries Electronics, Inc. Sockel für ICs, Transistoren 2728
22-4503-20 Aries Electronics Transistorfassungen
22-4503-21 Aries Electronics, Inc. Sockel für ICs, Transistoren 2741

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