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22-6503-21 Technische Spezifikationen

CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Sockel für ICs, Transistoren
Manufacturer Aries Electronics, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination Wire Wrap
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Bulk
Number of Positions or Pins (Grid) 22 (2 x 11)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Closed Frame
Contact Resistance -
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating 10µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.360" (9.14mm)
Series 503
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Mounting Type Through Hole
Housing Material Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Current Rating 3A
Contact Material - Post Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post 10µin (0.25µm)
Contact Finish - Post Gold
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22-6503-21 Markenhersteller: Aries Electronics, Inc., Bonchip Aktie, 22-6503-21 Referenzpreis. 22-6503-21 Parameter, 22-6503-21 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 22-6503-21 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 22-6503-21 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 22-6503-21 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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