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23-0518-10 Technische Spezifikationen

CONN SOCKET SIP 23POS GOLD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Sockel für ICs, Transistoren
Manufacturer Aries Electronics, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type SIP
Termination Solder
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Bulk
Number of Positions or Pins (Grid) 23 (1 x 23)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Open Frame
Contact Resistance -
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating 10µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.125" (3.18mm)
Series 518
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -
Mounting Type Through Hole
Housing Material Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Current Rating 3A
Contact Material - Post Brass
Contact Finish Thickness - Post 200µin (5.08µm)
Contact Finish - Post Tin
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
23-0501-20 Aries Electronics, Inc. Sockel für ICs, Transistoren 2589
23-0501-20 Aries Electronics Transistorfassungen
23-0501-21 Aries Electronics, Inc. Sockel für ICs, Transistoren 2640
23-0501-21 Aries Electronics Transistorfassungen
23-0501-30 Aries Electronics, Inc. Sockel für ICs, Transistoren 2717
23-0501-30 Aries Electronics Transistorfassungen
23-0501-31 Aries Electronics, Inc. Sockel für ICs, Transistoren 2651
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23-0518-10 Markenhersteller: Aries Electronics, Inc., Bonchip Aktie, 23-0518-10 Referenzpreis. 23-0518-10 Parameter, 23-0518-10 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 23-0518-10 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 23-0518-10 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 23-0518-10 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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