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24-6040-8815 Technische Spezifikationen

SOLDER FLUX-CORED/245 .050" 1LB

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Lötmittel
Manufacturer Kester
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge 16 AWG, 18 SWG
Shipping Info -
Shelf Life 36 Months
Process Leaded
Melting Point 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Form Spool, 1 lb (454 g)
Diameter 0.050" (1.27mm)
Composition Sn60Pb40 (60/40)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Wire Solder
Shelf Life Start Date of Manufacture
Series 245
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status Contains lead
Flux Type No-Clean
Detailed Description Leaded No-Clean Wire Solder Sn60Pb40 (60/40) 16 AWG, 18 SWG Spool, 1 lb (454 g)
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24-6040-8815 Markenhersteller: Kester, Bonchip Aktie, 24-6040-8815 Referenzpreis. 24-6040-8815 Parameter, 24-6040-8815 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 24-6040-8815 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 24-6040-8815 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 24-6040-8815 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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