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24-9574-7631 Technische Spezifikationen

SOLDER FLUX-CORED/275 .010" 1LB

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Lötmittel
Manufacturer Kester
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge 30 AWG, 33 SWG
Shipping Info -
Shelf Life Not Applicable
Process Lead Free
Melting Point 441°F (227°C)
Form Spool, 1 lb (454 g)
Diameter 0.010" (0.25mm)
Composition Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Wire Solder
Shelf Life Start -
Series 275
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Flux Type No-Clean
Detailed Description Lead Free No-Clean Wire Solder Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 30 AWG, 33 SWG Spool, 1 lb (454 g)
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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24-9574-7631 Markenhersteller: Kester, Bonchip Aktie, 24-9574-7631 Referenzpreis. 24-9574-7631 Parameter, 24-9574-7631 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 24-9574-7631 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 24-9574-7631 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 24-9574-7631 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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