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387003026 Technische Spezifikationen

THERMOELECTRIC MODULE HI TEMP

Produkteigenschaft Attributwert
Category Thermisches Management / Thermalmodule
Manufacturer Laird Thermal Systems, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension Rectangular - 28.70mm Lx25.40mm W
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Height 5.00mm
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Part Status Active
Number of Stages 1
RoHS Status RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
38700 Desco Behälter für statische Kontrollgeräte 2703
38700 Echelon Corporation Software & Dienstleistungen
38700 Protektive Pak Behälter für statische Kontrollgeräte
387000074 Laird Thermal Systems, Inc. Thermalmodule
387000176 Laird Technologies - Thermal Products Thermisch - Thermoelektrisch, Peltier-Baugruppen 2589
387000176 Laird Thermal Systems, Inc. Thermische Baugruppen
387000177 Laird Technologies - Thermal Products Thermisch - Thermoelektrisch, Peltier-Baugruppen 2555
387000177 Laird Thermal Systems, Inc. Thermische Baugruppen
387000206 Laird Thermal Systems, Inc. Thermalmodule
387000573 Laird Technologies - Thermal Products Thermisch - Thermoelektrisch, Peltier-Module 2757

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Zahlung TT im Voraus (Banküberweisung), Western Union, Kreditkarte, PayPal. Der Kunde ist für die Versandkosten, Bankgebühren, Zölle und Steuern verantwortlich.
387003026 Markenhersteller: Laird Thermal Systems, Inc., Bonchip Aktie, 387003026 Referenzpreis. 387003026 Parameter, 387003026 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 387003026 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 387003026 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 387003026 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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