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4308M-101-331
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4308M-101-331 Technische Spezifikationen
RES ARRAY 7 RES 330 OHM 8SIP
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Widerstandsnetzwerke, Arrays |
Manufacturer | Bourns, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±2% |
Supplier Device Package | 8-SIP |
Series | 4300M |
Power Per Element | 250mW |
Package / Case | 8-SIP |
Number of Resistors | 7 |
Mounting Type | Through Hole |
Circuit Type | Bussed |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±100ppm/°C |
Size / Dimension | 0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm) |
Resistance (Ohms) | 330 |
Packaging | Tube |
Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
Number of Pins | 8 |
Height - Seated (Max) | 0.250" (6.35mm) |
Applications | - |
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Datenblätter
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Andere schließen ein "4308M" Teile
Die folgenden Teile umfassen '4308M'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
4308M-101-101 | Bourns, Inc. | Widerstandsnetzwerke, Arrays | 2678 |
4308M-101-101 | Bourns Inc. | Widerstandsarrays | |
4308M-101-101LF | Bourns, Inc. | Widerstandsnetzwerke, Arrays | 2736 |
4308M-101-101LF | Bourns Inc. | Widerstandsarrays | |
4308M-101-102 | Bourns, Inc. | Widerstandsnetzwerke, Arrays | 2789 |
4308M-101-102 | Bourns Inc. | Widerstandsarrays | |
4308M-101-102LF | Bourns, Inc. | Widerstandsnetzwerke, Arrays | 2776 |
4308M-101-102LF | Bourns Inc. | Widerstandsarrays | |
4308M-101-103LF | Bourns, Inc. | Widerstandsnetzwerke, Arrays | 2727 |
4308M-101-103LF | Bourns Inc. | Widerstandsarrays |
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4308M-101-331 Markenhersteller: Bourns, Inc., Bonchip Aktie, 4308M-101-331 Referenzpreis. 4308M-101-331 Parameter, 4308M-101-331 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 4308M-101-331 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 4308M-101-331 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 4308M-101-331 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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