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4310M-101-153
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4310M-101-153 Technische Spezifikationen
RES ARRAY 9 RES 15K OHM 10SIP
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Widerstandsnetzwerke, Arrays |
Manufacturer | Bourns, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±2% |
Supplier Device Package | 10-SIP |
Series | 4300M |
Power Per Element | 250mW |
Package / Case | 10-SIP |
Number of Resistors | 9 |
Mounting Type | Through Hole |
Circuit Type | Bussed |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±100ppm/°C |
Size / Dimension | 0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm) |
Resistance (Ohms) | 15k |
Packaging | Tube |
Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
Number of Pins | 10 |
Height - Seated (Max) | 0.250" (6.35mm) |
Applications | - |
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Datenblätter
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Andere schließen ein "4310M" Teile
Die folgenden Teile umfassen '4310M'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
4310M-101-101 | Bourns, Inc. | Widerstandsnetzwerke, Arrays | 2503 |
4310M-101-101 | Bourns Inc. | Widerstandsarrays | |
4310M-101-101LF | Bourns, Inc. | Widerstandsnetzwerke, Arrays | 2562 |
4310M-101-101LF | Bourns Inc. | Widerstandsarrays | |
4310M-101-102 | Bourns, Inc. | Widerstandsnetzwerke, Arrays | 2624 |
4310M-101-102 | Bourns Inc. | Widerstandsarrays | |
4310M-101-102LF | Bourns, Inc. | Widerstandsnetzwerke, Arrays | 2681 |
4310M-101-102LF | Bourns Inc. | Widerstandsarrays | |
4310M-101-103 | Bourns, Inc. | Widerstandsnetzwerke, Arrays | 2639 |
4310M-101-103 | Bourns Inc. | Widerstandsarrays |
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4310M-101-153 Markenhersteller: Bourns, Inc., Bonchip Aktie, 4310M-101-153 Referenzpreis. 4310M-101-153 Parameter, 4310M-101-153 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 4310M-101-153 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 4310M-101-153 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 4310M-101-153 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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